一、回流焊介绍
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
二、回流焊正确使用技巧
如何正确使用回流焊呢？我们分两步进行详述：第一、选择正确的材料和方法，第二、确定工艺路线。
1、第一步应该选择正确的材料和正确的方法来进行回流焊接。因为选择材料很关键，一定是要选用权威机构推荐的，或是之前使用过确认是安全的，选材料要考虑的因素很多：譬如焊接器件的类型、线路板的种类，和它的表面涂抹状况。至于正确的方法，就要根据自己的实际情况来进行，切记不能完全模仿别人，因为元件类型的不同以及板上不同元件的分布情况和数量，这些都需要仔细研究。
2、第二步就是确定好工艺路线和工艺条件，这是为了开发出无铅焊接的样品。选好材料和确定方法之后，就可以开始进行焊接工艺的试验，所以不能忽视。
回流焊的气相再流焊是利用热媒介质蒸气冷凝转化成液体的过程中释放出大量的热，在选择回流焊时应该选择正确的材料和正确的方法来进行回流焊接。在用来加热组装件，迅速提高组装件的温度。对气相焊接而言，传热系数达到300 -500W/m2K的数量级，而强制对流焊（空气或氮气）的传热系数一般较小，是它的几十分之一。在介质状态变化（气相转变）过程中，在PCBA表面上的温度始终保持恒定。因此组件均匀加热，与电路板的形状和设计无关。然而，由于传热很快，必须注意保证加热速度不能超过焊膏和元件供应商推荐的温度——通常最高是每秒2℃至3℃。
